Intel Meteor Lake Mobility: dettagli sulle CPU di 14esima generazione

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La gamma delle nuove CPU Intel Meteor Lake di 14a generazione composta dai chip mobili della serie U, P e H sarà lanciata nella seconda metà del 2023.

Intel

Mentre le CPU Intel Alder Lake di 12a generazione e Raptor Lake di 13a generazione sono dotate di architetture a due core ibride, un P-Core basato su core ad alte prestazioni e un E-Core basato su core altamente efficienti, le CPU Meteor Lake di 14a generazione utilizzeranno un triplo core ibrido architettura che include P-Core, E-Core e nuovissimi E-Core LP. Sulla base del tag “LP”. Sembra che questi saranno simili agli E-core ma funzioneranno a target di potenza molto più bassi o potrebbero essere i core Atom che vengono distribuiti all’interno della VPU (Visual Processing Unit) sui chip Meteor Lake.

I P-Core utilizzati per le CPU Intel Meteor Lake saranno basati sull’architettura Redwood Cove mentre gli E-Core utilizzeranno l’architettura core Crestmont. Questi sostituiranno i core Raptor Cove e Gracemont delle CPU Raptor Lake di 13a generazione. La configurazione ibrida per la CPU indica solo fino a 14 core (6+8) per i chip della serie P e H mentre i chip della serie U Meteor Lake hanno fino a 12 core in un (4+8) configurazione, mentre l’altra possibilità è che ogni modulo E-Core (composto da quattro core) abbia due core di alimentazione standard e due core “LP”.

Queste comunque sono tutte speculazioni, quindi prendiamo i dati fondamentali che abbiamo in questo momento e andiamo avanti dicendo che tutti i core della CPU saranno fabbricati sul nodo di processo Intel 4, un nodo EUV a 7nm ribattezzato dal team blu.

Caratteristiche previste della linea di CPU Intel Meteor Lake Mobility:

  • Architettura CPU tripla ibrida (core P/E/LP-E)
  • Nuovissimo Redwood Cove (P-Core)
  • Nuovissimo Crestmont (E-Core)
  • Fino a 14 core (6+8) per la serie H/P e fino a 12 core (4+8) per le CPU della serie U
  • Nodo di processo Intel 4 per CPU, TSMC 3nm per tGPU
  • GPU Intel Battlemage “Xe-LPG” con un massimo di 128 EU
  • Supporto fino a LPDDR5X-7467 e DDR5-5200
  • Fino a 96 GB di capacità DDR5 e 64 GB LPDDR5X
  • Intel VPU per l’inferenza AI con core Atom
  • Corsie x8 Gen 5 per GPU discrete (solo serie H)
  • Triplo supporto SSD x4 M.2 Gen 4
  • Quattro porte Thunderbolt 4

Ancora una volta, il programma di lancio per i consumatori indica una data di rilascio H2 2023 mentre il SIPP aziendale è previsto per il 2023.

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