Lenovo si sta preparando a rinnovare la sua gamma di smartphone da gaming, attualmente composta dal primo Legion Phone Duel (qui la nostra recensione) e dal suo diretto successore (abbiamo provato anche lui), come abbiamo visto negli scorsi giorni grazie ad una serie di rumor relativi a Lenovo Legion Y90, il prossimo gaming phone Lenovo in arrivo a febbraio.
L'azienda cinese sta spingendo forte sulla campagna mediatica di Y90 e l'ultimo aggiornamento sulle caratteristiche dello smartphone arriva direttamente dalla sua pagina Weibo, dove ha pubblicato un nuovo teaser che ci mostra i progressi fatti nel campo della dissipazione attiva. Il nuovo Legion Y90, infatti, adotterà un sistema di dissipazione che farà uso di una doppia ventola in grado di offrire un flusso d'aria in uscita pari a 180.65cm³/s.
Il risultato è stato raggiunto con l'utilizzo di una nuova tipologia di ventole e con un posizionamento diverso rispetto a quelle presenti sul Legion Phone Duel 2, che faceva già uso di un doppio dissipatore attivo. Speriamo che questo basti a tenere a bada lo Snapdragon 8 Gen 1, visto che il nuovo SoC di Qualcomm non si sta dimostrando particolarmente efficace sul fronte del contenimento delle temperature.
Tra le altre conferme, segnaliamo che il nuovo Legion Y90 dovrebbe fare uso di un pannello AMOLED Samsung di tipo E4, quasi sicuramente con risoluzione FullHD+. Di seguito trovate le specifiche emerse sino ad oggi.
LENOVO LEGION Y90: PRESUNTE SPECIFICHE TECNICHE
- display: AMOLED 6,92 pollici Samsung E4, frequenza di aggiornamento 144 Hz, di campionamento del touch 720 Hz
- chip: Qualcomm Snapdragon 8 Gen 1
- memorie:
- RAM: 22 GB, di cui 18 GB fisici e 4 GB virtuali
- ROM: 640 GB, combinazione di un blocco da 512 GB e uno da 128 GB
- fotocamere:
- posteriori:
- 64 MP OmniVision OV64A da 1/1.32"
- 16 MP (ultra grandangolare?)
- frontale:
- 44 MP Samsung Isocell GH1
- posteriori:
- batteria: 5.600 mAh
- ricarica rapida: 68 watt
- altro: sei tasti (quattro dorsali di cui due a doppia corsa), doppio motore per la vibrazione, sistema di raffreddamento attivo a due ventole migliorato
- dimensioni e peso: 176 x 78,8 x 10,5 mm per 268 grammi