HiSense Hi Reader: tra pochi giorni arriva un nuovo smartphone e-ink

HiSense è in procinto di presentare il suo nuovo smartphone e-Ink, sequel dell'A7 uscito verso la fine del 2020. Purtroppo da noi non è mai arrivato e non c'è ragione di ipotizzare che le cose cambieranno in modo significativo con la seconda generazione, comunque abbiamo già qualche anticipazione ufficiale del produttore cinese, rilasciata nel corso della giornata mondiale del libro, il 23 aprile. Intanto il nome sarà un più evocativo Hi Reader, invece di una semplice sigla che da noi ha dei toni un po'... "autostradali"; e poi sarà ancora più leggero e compatto del suo predecessore.

A giudicare dalle specifiche rilasciate fin qui, il pannello e-ink sembra identico a quello di A7: diagonale di 6,7", densità di 300 pixel per pollice, bianco e nero. Come sappiamo l'assenza di retroilluminazione è l'ideale per le sessioni di lettura prolungata, ed è una delle principali ragioni per cui esistono ancora i lettori di Ebook in un mondo ricco di tablet; tuttavia, questa tecnologia nel mondo degli smartphone ha avuto un successo decisamente più limitato, per via del refresh lentissimo se paragonato ai normali pannelli LCD e OLED. Chi c'era ai bei tempi ricorderà gli YotaPhone, che implementavano un pannello e-ink sul retro e un display tradizionale davanti. L'idea non ha mai preso veramente piede, e la società è finita gambe all'aria.

Alta definizione 26 Gen

In ogni caso, le altre anticipazioni di HiSense ci raccontano in particolare di un SoC diverso dall'UNISOC T7510 visto su A7: un Huben T610 prodotto da Ziguang Zhanrui, che include una CPU octa-core con frequenza operativa massima di 1,8 GHz. Le specifiche tecniche del chip sembrano tuttavia addirittura un leggero passo indietro rispetto al T7510, visto che ci sono solo due Cortex-A75 e sei Cortex-A55, mentre nell'altro chip gli stessi core erano suddivisi in un più bilanciato 4+4. La GPU è invece una Arm Mali-G52. È comunque un chip importante per la Cina perché fa già parte del progetto di indipendenza assoluta da potenze estere, ed è sviluppato interamente con tecnologie cinesi. Il processo produttivo è a 12 nm. Honor l'ha già impiegato in alcuni modelli di smartphone, tra cui il Play 20. In ogni caso, ricapitoliamo i dettagli emersi finora su HiSense Hi Reader:

• display: e-ink bianco e nero da 6,7", 300ppi
• SoC: ​Huben T610, processo produttivo 12 nm, CPU 2x A75 @ 1,8 GHz + 6x A55 @ 1,8G Hz, GPU Mali-G52
• memoria:
  • 4 GB di RAM
  • 64 GB interna
• OS: Android 10 con UI personalizzata
• dimensioni e peso:
  • spessore 7,5 mm
  • rapporto schermo/scocca dell'84%
  • 177 grammi

HiSense Hi Reader sarà presentato l'11 maggio in Cina, nel corso di un evento che la società aveva già confermato diverso tempo addietro.