Honor attende Qualcomm per Magic 5 e il nuovo pieghevole: ultimi rumor

Tante le indiscrezioni sui prossimi prodotti Honor provenienti dalla Cina grazie all'attento Digital Chat Station. L'insider nelle scorse ore ha pubblicato su Weibo alcune anticipazioni sul conto della Honor Magic 5 series, della Honor 80 series e del successore di Honor Magic V, il pieghevole dell'azienda.

Per gli annunci però serve anzitutto che Qualcomm presenti il chip top di gamma per la prima parte del 2023, lo Snapdragon 8 Gen 2 che Honor utilizzerà per Magic 5 e per il pieghevole di nuova generazione. Lo Snapdragon Summit si terrà dal 15 al 17 novembre alle Hawaii, per cui ormai è questione di giorni. Dopo partirà la girandola delle presentazioni alla quale si unirà anche Honor.

Digital Chat Station non ha dubbi che costituirà la base di Honor Magic 5. Intorno al chip americano prodotto a Taiwan nelle fabbriche di TSMC (un po' meno impegnate adesso che nei tempi d'oro) per l'informatore ci saranno un display da 6,8 pollici dai bordi curvi ad alta frequenza di aggiornamento, una fotocamera principale da 50 MP con ISP dedicato e "aiuto" dell'intelligenza artificiale, certificazione IP68, e ricarica a 100 watt con cavo, a 50 watt wireless.

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I dettagli su Honor 80 e 80 Pro e sul successore di Magic V invece non sono molti per il momento. I primi due dovrebbero rappresentare un'opzione in più in gamma sul fronte del "motore", che non dovrebbe essere di Qualcomm ma di MediaTek, mentre il terzo arriverà con lo Snapdragon 8 Gen 2. Digital Chat Station ha parlato delle loro capacità di ricarica: i tre dovrebbero avere un caricabatterie da 66 watt, ma qualcuno (e il pensiero va a Honor 80 Pro) dovrebbe supportare potenze in ingresso fino a 100 watt.

Bisognerà capire che tempi ha in mente Honor per presentare le sue novità, "quanto presto" vuole arrivare. Tra i primi ad annunciare dei prodotti con Snapdragon 8 Gen 2 dovrebbero esserci Xiaomi con la 13 series, o Motorola, che da tempo si dice sia in prima fila.