2 years ago
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Non ci sarà una ripartenza di HiSilicon, la divisione chip di Huawei, dalla quale sono scaturiti negli anni passati i SoC Kirin per smartphone: l'indiscrezione circola da qualche mese, con le ultime versioni che indicavano il 2023 come la finestra temporale di arrivo di nuovi prodotti, ma a quanto pare Huawei stessa ha smentito. Le informazioni provengono dal social network cinese Weibo, e benché si tratti di fonti ragionevolmente affidabili è sempre meglio prenderle con un pizzico di diffidenza.
Come sappiamo, Huawei ha subìto una significativa battuta di arresto in diversi settori, tra cui quello degli smartphone e tutti quelli correlati, per via delle sanzioni imposte dagli Stati Uniti: in sostanza, le aziende americane e quelle estere che si basano prevalentemente su tecnologia americana non possono avere rapporti d'affari con il colosso fondato da Ren Zhengfei. Questo ha significato che, più o meno dall'oggi al domani, Huawei ha perso l'accesso a risorse insostituibili, sia software (per esempio Android come lo intendiamo noi in Occidente, ovvero la versione open-source del sistema arricchita dai servizi Google) sia hardware (le fabbriche che realizzano materialmente i chip progettati da Huawei).
Android 21 Ago
Se lato software Huawei è riuscita a tamponare sviluppando il proprio Harmony OS (che di fatto è un fork di Android) e soprattutto i suoi servizi simil-Google, lato SoC non ha potuto far altro che optare per una ritirata strategica. Mentre contribuisce all'iniziativa statale di potenziare il business della fabbricazione di chip con ampia ricerca e sviluppo su processi produttivi in grado di competere con quelli di, per esempio, TSMC e Samsung, si limita a implementare varianti con sola connettività 4G di SoC Qualcomm Snapdragon. In tempi relativamente recenti è stato presentato un Kirin 710A, chip realizzato con sola tecnologia cinese: la produzione è affidata alla connazionale SMIC. Ma è su nodo a 14 nm, ben lontano dai 4 nm (e ormai siamo vicini ai 3) dei leader del settore.
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