Da tempo si vocifera che Huawei stia lavorando su uno smartphone tri-pieghevole. Tuttavia, sembrerebbe che l'azienda stia incontrando delle difficoltà sullo sviluppo, magari innescate proprio dal fattore di forma forse troppo avanzato. Tra i presunti problemi incontrati, la mancanza di un software adeguato e di un sistema di raffreddamento efficace.
Difatti, secondo l'utente di X jasonwill101, HarmonyOS di Huawei, che si basa su Android Open Source Project, non è ancora pronto per questo tipo di dispositivo. Inoltre, Huawei punterebbe a "snellire" ognuno dei display tri-fold, tuttavia questa scelta di design causerebbe un ulteriore problema. Il processore, infatti, andrà inserito proprio all'interno di uno dei tre pannelli e lo spessore non troppo importante impedirebbe l'implementazione di un efficace sistema di raffreddamento. Per quanto riguarda il chip, la scelta dovrebbe ricadere su uno della serie Kirin 9000.
A questo proposito, l'ultimo chip Kirin 9010 è prodotto secondo il processo a 7 nm di SMIC, dunque non garantirebbe l'efficienza energetica dei processori della concorrenza, come l'A17 Pro di Apple oppure lo Snapdragon 8 Gen 3.
Insomma, il tri-fold di Huawei potrebbe soffrire di un certo grado di surriscaldamento e fino ad ora l'azienda cinese non avrebbe individuato la giusta soluzione.
Tirando le somme, non è da escludere che il debutto dello smartphone tri-pieghevole verrà rinviato, a meno che Huawei non riesca a trovare una soluzione alle presunte criticità di cui sopra. Quel che sembra certo è che Huawei avrebbe tutte le intenzioni di sviluppare questo dispositivo che potrebbe rappresentare una mossa davvero inedita.