Iniziano a emergere delle indicazioni sul chip che dovrà sfidare lo Snapdragon 8 Gen 3 di Qualcomm, cioè il Dimensity 9300 di MediaTek. Finora l'avventura del Dimensity 9200 si è rivelata più difficile del previsto, non tanto a livello di qualità e risultati all'atto pratico - lo abbiamo scoperto e apprezzato su Vivo X90 Pro - quanto piuttosto per livelli di adozione, dal momento che è presente solamente su tre modelli (Oppo Find X6, Vivo X90 e X90 Pro).
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74.53 x 164.07 x 9.34 mm |
74.1 x 162.9 x 8.96 mm |
Pur non sapendo cos'ha in serbo il futuro per l'attuale Dimensity 9200, il suo successore dovrà far meglio. Il primo punto del suo quadro tecnico lo ha fissato Digital Chat Station su Weibo: il prossimo chip migliore di MediaTek sarà realizzato con il processo produttivo N4P di TSMC, che dovrebbe essere il medesimo utilizzato per produrre il 9200. Gli elementi di novità insomma saranno altrove, ma l'insider cinese appare entusiasta sulla possibilità di imporsi come uno sfidante credibile di Snapdragon 8 Gen 3.
Secondo i primissimi rumor il Dimensity 9300 dovrebbe essere composto da 1 core ad altissime prestazioni, probabilmente il Cortex-X4 di Arm, 3 Cortex-A715 a cui spetterà il gravosissimo compito di bilanciare al meglio performance ed efficienza, e 4 Cortex-A515 che si occuperanno di gestire i carichi di bassa entità, quelli per i quali si può privilegiare esclusivamente il consumo. Digital Chat Station avrebbe appreso che il primo prodotto con Dimensity 9300 potrebbe essere il Vivo X100, o comunque si chiamerà il top di gamma che prenderà il testimone dell'attuale X90.
Bisognerà però capire se l'entusiasmo intorno ai chip migliori di MediaTek, che li "avvolge" ormai ogni anno da tempo, si tradurrà finalmente in adozioni e dunque vendite, perché finora da questo punto di vista l'avventura di Dimensity 9200 si è rivelata deludente, pur essendo i top di gamma Dimensity dei prodotti che all'atto pratico si dimostrano validi, come su Vivo X90 Pro.
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