MediaTek Dimensity 8200 quasi ufficiale: perfetto per i semi top europei

MediaTek Dimensity 8200 raccontato come se fosse ufficiale. Il dettagliatissimo rumor dei colleghi di androidcentral.com arriva a un giorno dall'evento di lancio programmato da MediaTek, ma a leggere il loro report quasi non è necessario. Il chip Dimensity 8200 ha le fattezze di un prodotto che probabilmente sarà scelto da molti produttori di smartphone, nel 2023. L'ago della bilancia sarà il prezzo che ovviamente non conosciamo, ma dovesse essere attraente allora è probabile che si diffonda a macchia d'olio.

L'ultimo chip di MediaTek infatti sembra avere un solo difetto da penna rossa, che riguarda però i soli utenti del Nord America: ha il 5G sub-6 ma non supporta il 5G mmWave, da noi e in Asia ancora agli albori. C'è del margine quindi per un utilizzo ampio negli smartphone Android pensati per il nostro mercato. È un gradino sotto il top di gamma Dimensity 9200 che è ufficiale da pochi giorni, è vero, ma l'azienda di Taiwan promette prestazioni di alto livello a un prezzo più accessibile del fratello maggiore.

È realizzato da TSMC con il suo processo produttivo a 4 nanometri, ma l'avanguardia in questo campo è bilanciata dall'impiego dei "vecchi" core Cortex-A78 e Cortex-A55, che sui chip top di gamma di ultima generazione, incluso il recente Dimensity 9200, sono stati mandati in pensione dai Cortex-X. Poco male, perché per il resto, per la fascia a cui si rivolge, manca poco o nulla: supporto per display QHD+ a 120 Hz, Wi-Fi 6E, supporto a fotocamere fino a 320 megapixel.

Diverse le similitudini con il Dimensity 9000 annunciato da MediaTek lo scorso anno di questi tempi, almeno a giudicare dalle specifiche al momento note: la APU 580 è simile per elaborazione AI alla 590 di Dimensity 9000, come lo è la GPU Mali-G610 con un solo shader core in meno rispetto alla Mali-G710. MediaTek pensa che i primi smartphone con il nuovo Dimensity 8200 arriveranno già nel corso di questo mese, uno dei candidati principali si dice sia il Redmi K60.

• processo produttivo TSMC a 4 nanometri
• architettura octa core:
  • 1x core Cortex-A78 a 3,1 GHz
  • 3x core Cortex-A78 a 3 GHz
  • 4x core Cortex-A55 a 2 GHz
• GPU: Mali-G610
• APU 580
• connettività: Wi-Fi 6E, 5G sub-6, no mmWave
• display: supporto fino a QHD+ a 120 Hz
• fotocamere: fino a 320 MP.