MediaTek presenta il chip Dimensity 9200: efficienza e GPU al top

Dopo averlo intravisto con risultati stratosferici su AnTuTu e GFXBench, MediaTek ha sollevato il velo sul suo nuovo SoC top di gamma, il Dimensity 9200. 

Il chip, che rappresenta una serie di "prime volte" per il settore dei SoC per smartphone per il fatto di essere dotato dei nuovi core Cortex-X3 e Cortex-A715 di ARM, oltre che basato sul processo a 4nm di TSMC di seconda generazione, punta in alto e rappresenta un sostanziale miglioramento rispetto al recente Dimensity 9000 Plus. Andiamo a vedere perché.

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Dal punto di vista del design, il nuovo chip di MediaTek si basa sull'architettura Armv9, che promette migliore sicurezza e prestazioni. Dal punto di vista della CPU, abbiamo una configurazione octa-core, composta da

• 1 core ARM Cortex-X3 a 3,05 GHz
• 3 core ARM Cortex-A715 a 2,85 GHz
• 4 efficiency core ARM Cortex-A510

Lato GPU, abbiamo la nuovissima GPU Immortalis G715 di ARM, con 11 core, supporto Vulkan 1.3 e supporto hardware completo al Ray Tracing, un deciso passo avanti rispetto alla Mali G710 dello scorso anno e teoricamente in grado di arrivare a 240 Hz in Full HD.

CPU	1x Arm Cortex-X3 @ 3.05GHz 3x Arm Cortex-A715 @ 2.85GHz 4x Arm Cortex-A510 @ 1.8GHz
GPU	Arm Immortalis G715 GPU Raytracing
Schermo	Maximum On-Device Display support: FHD+ @ 240Hz WHQD up to 144Hz 5K (2.5kx2) up to 60Hz
AI	6th Gen APU (APU 690) 35% faster performance in ETHZ5.0 benchmark over 5th gen
Memoria	LPDDR5X (8533Mbps)
ISP	18-bit HDR ISP 4K HDR video on 3 cameras simultaneously Native RGBW sensor support Up to 12.5% power savings recording 8K with EIS
Modem	Sub-6GHz + mmWave ready Throughput: 7.9Gbps 4CC Carrier Aggregation 8CC mmWave MediaTek 5G UltraSve 3.0
Connettività	Bluetooth 5.3 Wi-Fi 7 up to 65 Gbps Wireless Stereo Audio
Processo	TSMC's N4P 2nd Gen 4nm process

Ma non è finita qui. I miglioramenti riguardano anche il fronte AI e l'imaging. Per quanto riguarda il primo, abbiamo la nuova APU 690, che promette prestazioni superiori del 35% (benchmark ETHZ5.0), un DLA (Deep Learning Accelerator) aggiornato e una maggiore efficienza della memoria condivisa. 

Fronte imaging, il nuovo Imagiq 890 lavora insieme all'APU per consentire miglioramenti video AI tramite il Video Stream Engine, oltre a un incremento della velocità nell'acquisizione delle foto AI-NR (per la riduzione del rumore nelle condizioni di scarsa illuminazione), e a un minore consumo di energia. 

Per quanto riguarda altre caratteristiche, il nuovo SoC di MediaTek è il primo chip pronto per il Wi-Fi 7, oltre a offrire il supporto a UFS 4.0 e ai sensori RGBW in modo nativo, e a essere dotato di un'uscita audio BT a latenza eccezionalmente bassa (inferiore a 53 ms), oltre al supporto per un suono ad altissima fedeltà a 24 bit a 192 kHz.

Infine Dimensity 9200 è dotato di un nuovo sistema di controllo termico e, come anticipato in apertura, è costruito sul processo di seconda generazione a 4 nm di TSMC.

Dal punto di vista delle prestazioni, questa configurazione promette prestazioni in single-core migliori del 12% in Geekbench 5.0 rispetto a Dimensity 9000, un miglioramento che si riduce al 10% in multi-core. Ma la chiave di lettura sono le prestazioni grafiche e il risparmio energetico, con un miglioramento fino al 32% in Manhattan 3.0 rispetto al Dimensity 9000, pur utilizzando il 41% in meno di energia per l'avvio, e il 25% in meno di consumo energetico sotto carico, un dato che, sommato ai numeri di AnTuTu v9 (1.260.000 punti), fanno veramente venire l'acquolina in bocca.

Ma riusciremo a vedere questo SoC o verrà relegato a una manciata di smartphone come il Dimensity 9000 che è arrivato solo con Asus ROG 6D Ultimate? Difficile a dirsi, ma è più no che sì. MediaTek ha affermato che il nuovo Dimensity 9200 sarà disponibile nei mercati entro la fine del 2022, ma senza specificare su quali dispositivi, il che non promette nulla di buono.