Qualcomm, gli annunci al MWC: AI Hub, Snapdragon X80 e FastConnect 7900

Questi modelli sono disponibili su Qualcomm AI Hub, Hugging Face e GitHub. Gli sviluppatori potranno eseguire i modelli autonomamente con poche righe di codice su dispositivi cloud-hosted abilitati da piattaforme Qualcomm.

Queste le principali caratteristiche di Qualcomm AI Hub:

• Prestazioni AI on-device superiori: Ogni modello sfrutta l'accelerazione hardware su tutti i core del Qualcomm® AI Engine (NPU, CPU e GPU) per tempi di inferenza 4 volte più rapidi.
• Sviluppo rapido: L'integrazione facile con modelli pre-ottimizzati riduce il tempo e lo sforzo necessari per lo sviluppo.
• Ampia gamma di modelli: Sono disponibili oltre 75 modelli di intelligenza artificiale e di intelligenza artificiale generativa per diverse applicazioni.
• Compatibilità multipiattaforma: I modelli funzionano su vari formati e sono disponibili in diversi runtime.
• Esperienza utente migliorata: L'intelligenza artificiale on-device offre vantaggi come immediatezza, affidabilità, privacy, personalizzazione e risparmio sui costi.

• Qualcomm 5G AI Suite Gen 3 include:
  • Miglioramenti delle prestazioni potenziate dall'IA nella gestione dell'alimentazione, copertura, latenza e QoS
  • Gestione mmWave assistita dall'IA - Estensione di portata mmWave (SA) per CPE
  • Localizzazione GNSS basata su AI Gen 3
• Qualcomm Advanced Modem-RF Software Suite include:
  • Qualcomm Smart Network Selection Gen 3
    • Miglioramenti delle prestazioni basate sul contesto per scenari utente
    • Selezione di rete basata sull'apprendimento on-device
  • Cancellazione interferenze non lineari
  • Qualcomm DSDA Gen 2 - Doppia Dati con supporto su bande globali
  • Qualcomm Smart Transmit Gen 5 con supporto NB-NTN e Supplemental Uplink
  • Uplink commutato (FDD-TDD) - A livello globale
  • Supplemental Uplink - Cina
• Downlink 6xCA
• 6xRx per smartphone
• Ottimizzazione Uplink RF Qualcomm - RFFE
• Potenziamento Downlink RF Qualcomm - RFFE
• Transceiver mmWave-Sub6 convergente
• Supporto Release 17 e Release 18 di 3GPP
• Modulo mmWave Qualcomm QTM565
• Qualcomm 5G PowerSave Gen 5
  • Rel 17 PDCCH Skip
  • Suite di efficienza RF Qualcomm® Power RF - RFFE
• Supporta tutte le bande globali 5G, da 0.6 a 41 GHz

Qualcomm FastConnect 7900 è il primo "mobile connectivity system" a offrire prestazioni ottimizzate per l'intelligenza artificiale e a integrare tecnologie Wi-Fi 7, Bluetooth e Ultra Wideband in un singolo chip a 6nm. Utilizzando l'AI, la piattaforma FastConnect 7900 si adatta a casi d'uso e ambienti specifici, offrendo ottimizzazioni significative in termini di consumo energetico, latenza di rete e throughput.

FastConnect 7900 è completato da nuovi moduli front-end RF (FEM), tra cui Qualcomm QXM1093/6 che consente un risparmio energetico fino al 50% e i moduli Qualcomm QXM1099/98 HBS altamente integrati con una riduzione del 50% delle dimensioni sul PCB del cliente per ottimizzazioni modem-antenna e maggiore durata della batteria.

FastConnect 7900 integra anche la tecnologia Ultra Wideband, il Wi-Fi Ranging e il Bluetooth Channel Sounding che consentono di creare una potente suite di tecnologie di prossimità che abilitano la localizzazione, l'accesso e il controllo sicuri dei dispositivi.

• Velocità massima Wi-Fi: 5,8 Gbps
• Wi-Fi Gen.: Wi-Fi 7, Wi-Fi 6E, Wi-Fi 6
• Standard Wi-Fi: IEEE 802.11be, 802.11ax, 802.11ac, 802.11n, 802.11g, 802.11a, 802.11b
• Bande spettrali Wi-Fi: 6GHz, 5GHz, 2,4GHz
• Modulazione massima QAM: 4k QAM
• Funzionalità Wi-Fi: High Band Simultaneous Multi-Link, 320MHz (canale singolo, o 160 + 160), MU-MIMO (Uplink e Downlink), OFDMA (Uplink e Downlink), Target Wake Time (TWT), Passpoint, Wi-Fi Aware R3, Wi-Fi Location, Wi-Fi Optimized Connectivity, Wi-Fi QoS Management, TDLS, Miracast, Voice-Enterprise
• Supporto sicurezza Wi-Fi: Protected Management Frames, WPA3-Enterprise, WPA3-Personal, Enhanced Open, Wi-Fi Easy Connect, WPA2, 802.1x (EAP-TLS, EAP-TTLS, PEAP), PAP, TLS, MSCHAP, MS-CHAPv2, WEP 64-bit e 128-bit, TKIP, AES-CCMP 128-bit, AES-GCMP 128-bit e 256-bit, WPA2-PSK, AES-CCMP, FIPS 140-2
• Versione Bluetooth: Bluetooth 5.4
• Tecnologia audio: Qualcomm XPAN, Snapdragon Sound, LE Audio, Modalità gaming a bassa latenza con back-channel voce, Registrazione stereo, Audio spaziale
• Supporto codec audio Qualcomm aptX: Qualcomm aptX Lossless, Qualcomm aptX Adaptive, Qualcomm aptX Voice
• Standard UWB: IEEE 802.15.4z, FiRA, CCC
• Funzionalità UWB: 1 catena di trasmissione + 3 catene di ricezione, con supporto per misurazioni TOF e AOA

FastConnect 7900 supporta le frequenze 6GHz, 5GHz e 2.4GHz e offre una velocità di trasmissione dati fino a 5.8 Gbps grazie alla modulazione 4K QAM e una larghezza di banda del canale di 320MHz (singolo canale o 160 + 160 con High Band Simultaneous). La tecnologia HBS consente di ottenere prestazioni di 5 e/o 6GHz su più collegamenti simultanei.

La piattaforma, inoltre, offre un miglioramento del 40% nell'efficienza energetica rispetto alle generazioni precedenti, supporta il Bluetooth 5.4, audio spaziale e ANT+ oltre alla compatibilità con Snapdragon Sound e Qualcomm XPAN. La funzionalità LE Audio consente la condivisione personale di audio e la trasmissione di flussi audio ed è supportato l'audio multi-stream per auricolari wireless.

"Il futuro dell'AI generativa è ibrido", ha affermato Cristiano Amon, presidente e CEO di Qualcomm Incorporated, secondo cui l'intelligenza on-device deve collaborare con il cloud per offrire maggiore personalizzazione, privacy, affidabilità ed efficienza.

"La connettività è fondamentale per aiutare l'AI generativa a scalare e estendersi su cloud, edge e dispositivi, e le soluzioni di AI ci consentono di offrire connettività di nuova generazione in grado di supportare questa era di AI generativa. In qualità di azienda leader nel computing intelligente ovunque, stiamo abilitando l'ecosistema a sviluppare e commercializzare casi d'uso, esperienze e prodotti leader di AI generativa in tutte le categorie di dispositivi, inclusi smartphone, PC di nuova generazione, dispositivi XR, veicoli, robotica e altro ancora".

Oltre a queste novità, Qualcomm ha dimostrato, per la prima volta al mondo su uno smartphone basato su Android, il suo primo modello multimodale di grandi dimensioni (LMM) da oltre 7 miliardi di parametri che può accettare molteplici tipi di dati in input, tra cui testo e immagini, e generare conversazioni multi-turno con un assistente AI su un'immagine.

Tra le altre innovazioni mostrate da Qualcomm al MWC:

• Piattaforma Qualcomm 5G Fixed Wireless Access Ultra Gen 3: offre connettività internet ad alta velocità utilizzando reti 5G e onde millimetriche (mmWave), simile alla fibra ottica ma senza cavi fisici. È ideale per aree remote o prive di infrastruttura di rete tradizionale.
• Processori per infrastrutture Qualcomm: chip potenti ed efficienti progettati per applicazioni di rete come stazioni base cellulari e router
• Snapdragon Auto Connectivity Platform con Wi-Fi 7: piattaforma dedicata alle auto connesse che integra tecnologie 5G, Wi-Fi 7 e Bluetooth per fornire connettività ad alta velocità e affidabilità per servizi di infotainment, guida autonoma e aggiornamenti software over-the-air.