Redmi K60 in lavorazione: avrà SoC MediaTek Dimensity 8200

Redmi K50 (foto in apertura) è stato presentato otto mesi fa, ed è già il momento di pensare al successore: secondo l'arcinoto leaker cinese Digital Chat Station, il dispositivo è già nelle fasi di verifica finale del progetto, e monterà un chip MediaTek tutto nuovo, il Dimensity 8200 che al momento non è ancora stato annunciato. Facile prevedere, vista la nomenclatura adottata dal chipmaker cinese, che si tratterà di un SoC di fascia alta, un gradino inferiore a quella top rappresentata dalla gamma 9000.

Lato fotocamera, invece, ci troveremo una configurazione più o meno simile a quella vista su K50: il sensore principale sarà da 48 MP e sarà dotato di tecnologia di stabilizzazione ottica. Purtroppo sono dettagli molto scarsi, insufficienti per stabilire se sarà lo stesso identico modulo di K50 o se ci saranno miglioramenti - non è che esista un solo sensore da 48 MP in commercio, e si potrebbe argomentare che ormai a questi livelli di risoluzione la dimensione fisica del sensore, che ha una grande responsabilità nel quantitativo totale di luce catturata e quindi nella precisione di foto e video, ha più importanza della conta dei megapixel.

Android 26 Ott

Su Dimensity 8200 non si sa moltissimo: sempre Digital Chat Station ne ha parlato nelle scorse ore in relazione a un altro smartphone, IQOO Neo 7 SE, e ha detto che sarà dotato di un core Cortex-X2, proprio come l'attuale Dimensity 9000. Da notare che la prossima generazione di chip dovrebbe implementare i nuovi design di Arm, quindi il Cortex-X3 per quanto riguarda la cosiddetta fascia "prime", che è quella più potente in assoluto.

Per il resto, le specifiche previste di Redmi K60 sono le seguenti:

• Display QHD Plus
• Batteria da 5.500 mAh
• Ricarica rapida a 67 W cablata e 30 W wireless