Ci sono nuove indiscrezioni attendibili sull’eventualità che i due smartphone pieghevoli a conchiglia Samsung del 2025, il Galaxy Z Flip7 e il nuovo, più economico Z Flip7 FE, saranno basati su chip Exynos: ne ha parlato nelle scorse ore la testata sudcoreana Chosun. Tuttavia, se prima si vociferava Exynos 2500 per il Flip7 ed Exynos 2400 per il Flip7 FE, il nuovo report indica 2500 per entrambi.
La notizia è interessante soprattutto per via di tutta la complessa “backstory” dell’Exynos 2500. Il piano originale di Samsung era farlo debuttare, come sempre, a inizio 2025 con i Galaxy S25, almeno in alcuni mercati, ma le fonderie del colosso sudcoreane hanno fatto moltissima fatica a produrlo, tanto che al momento di dare il via alla produzione di massa il tasso di rendimento degli impianti era ancora di appena il 30%. Ciò significa che su 100 chip in un wafer ben 70 erano difettosi e quindi inutilizzabili.
Secondo la fonte, Samsung ha dichiarato ai media coreani che finalmente le fonderie sono riuscite a migliorare la situazione, dopo mesi di difficoltà. Tutti i pieghevoli Samsung usciti finora hanno adottato chip Qualcomm Snapdragon, per giunta top di gamma; l’Exynos può essere visto un po’ come un downgrade (in effetti a vedere i freddi numeri dei benchmark dei prototipi di Galaxy S25 è proprio difficile argomentare il contrario), ma al tempo stesso ha senso per Samsung cercare di controbilanciare l’incremento dei costi sostenuti per montare Snapdragon su tutti quanti i Galaxy S25.
È interessante osservare che il report non fa alcuna menzione di Galaxy Z Fold7, e quindi continuiamo ad assumere che almeno lui continuerà ad avere Snapdragon. Del resto Samsung ha reso piuttosto chiaro ormai che esistono flagship di “serie A” (i Galaxy S “Ultra”) e flagship di “serie B” (i Galaxy S “normali” e “Plus”), non è difficile estendere lo stesso ragionamento anche ai pieghevoli.