9 months ago
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Indiscrezioni del Financial Times raccontano che Huawei e il suo "braccio produttivo" SMIC avrebbero fatto progressi nel realizzare i chip senza gli strumenti occidentali bloccati dal ban, tanto notevoli che entro fine anno potrebbero riuscire a partorire dei SoC con processo produttivo a 5 nanometri. Il SoC più avanzato di Qualcomm, lo Snapdragon 8 Gen 3, è prodotto da TSMC con processo a 4 nanometri, quello di Apple, l'A17 Pro, a 3 nanometri: il duo Huawei-SMIC sarebbe a un passo.
Secondo il rumor, la cinese SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corp) avrebbe realizzato a Shanghai delle nuove linee produttive per semiconduttori così da trasformare in prodotti concreti le consegne di HiSilicon, la controllata Huawei che progetta i Kirin. I chip a 5 nanometri finirebbero su smartphone, tablet e prodotti per l'AI. L'indicazione sul processo produttivo metterebbe Huawei a un passo dai colossi occidentali, malgrado il ban che per molti anni, oltre al giro d'affari, ne ha castrato le ambizioni. Considerando però l'intero pacchetto, i chip a 5 nanometri non dovrebbero essere equivalenti agli omologhi occidentali.
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La raffinatezza non sarebbe la stessa, nonostante il processo produttivo. La testata londinese racconta infatti che i semiconduttori non sarebbero ricavati tramite litografia ultravioletta estrema (EUV), cioè il processo industriale più avanzato in questo momento, a causa del fatto che il ban impedisce di acquistare e di utilizzare gli strumenti necessari. I chip a 5 nm SMIC e Huawei li produrrebbero con macchinari DUV, litografia ultravioletta profonda, in soldoni la tecnologia che veniva utilizzata prima che la EUV prendesse piede e si affermasse come la migliore.
Non saranno chip all'ultimo grido in sostanza, però dovrebbero essere un passo avanti rispetto a quanto si sia visto con l'inatteso Kirin 9000S dei Mate 60. Oltre all'arretratezza tecnologica sui migliori del settore, con i chip a 5 nm di SMIC - racconta sempre il FT su input di fonti del settore - ci sarebbe un altro aspetto non secondario da affrontare: i costi di produzione. Rispetto a un chip equivalente uscito dalle rodate fonderie di TSMC, quelli prodotti in Cina costerebbero tra il 40 e il 50% in più, costi che in qualche maniera Huawei dovrà trovare il modo di ammortizzare e che la renderanno comunque meno competitiva sul mercato.
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Infine le fonti hanno spiegato che si prevede una resa inferiore e non di poco rispetto a quella dei migliori: nel "cestone" dei chip prodotti che risultano poi essere incompatibili con le specifiche di progetto, quindi i chip non utilizzabili, finirebbero circa il 60-70% unità in più rispetto a quelle che getta via una fonderia collaudata come quella di TSMC.
Che l'intera operazione di Huawei e SMIC sia solo dimostrativa per il governo cinese? - ha detto al FT Douglas Fuller, esperto di industria cinese dei semiconduttori.
SMIC dovrebbe produrre almeno due chip per conto di Hisilicon: un SoC per gli smartphone Huawei e un Ascend 920 - ne abbiamo parlato qui - per le applicazioni di intelligenza artificiale.
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