Samsung Exynos 2400, possibile downgrade del packaging per ridurre i costi

Ci sono alcune nuove indiscrezioni su Exynos 2400, il SoC Samsung top di gamma di prossima generazione che dovrebbe rappresentare il rientro del colosso sudcoreano nella competizione per i microprocessori mobile. Stando al noto e spesso attendibile leaker RGcloudS, le varie divisioni della società coinvolte stanno ancora discutendo per finalizzare tutte le caratteristiche e specifiche, tuttavia non ci sono notizie fantastiche dal punto di vista del packaging.

Precedenti indiscrezioni affermavano che la società intendesse usare la tecnologia Fo-WLP, ovvero Fan-out Wafer-Level Packaging, che sulla carta promette un significativo passo avanti dal punto di vista di efficienza e di sottigliezza del chip, mentre ora esiste la possibilità che, per ridurre i costi, bisognerà ripiegare sul metodo noto come I-Cube. Si tratta di un approccio secondo cui uno o più die logici (CPU, GPU...) e i chip di memoria HBM vengono posizionati sopra un interposer di silicio. In questo modo più die operano come un chip singolo nello stesso package.

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Si ipotizza che l’Exynos 2400 includerà un processore con addirittura 10 core - rispetto agli 8 che sono diventati un po’ la norma del settore. Tuttavia, i core non opereranno in contemporanea: ne verrà attivato un sottoinsieme variabile in base al tipo di operazione da eseguire. I benchmark preliminari indicano prestazioni paragonabili a quelle di Apple Silicon M2, chip rivolto al mondo dei computer portatili che ha esigenze di potenza (ma soprattutto: possibilità di dissipazione del calore e spazio per la batteria) maggiori.

I tempi si stanno ormai stringendo per Samsung: la società sudcoreana ha già confermato pubblicamente l’intenzione di distribuire il nuovo chip sui Samsung Galaxy S24 di prossima generazione, dopo un “anno sabbatico”, diciamo così, in cui ha fatto affidamento esclusivo sui chip Qualcomm per riorganizzare le idee e tornare sul mercato con un’alternativa finalmente paragonabile a quella della rivale americana. Tendenzialmente i Galaxy S arrivano nei primi mesi dell’anno, il che significa che Samsung ha a disposizione circa 6-7 mesi per finalizzare il chip, produrlo in massa e integrarlo negli smartphone.