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Assieme a Galaxy Z Fold 7 e Galaxy Z Flip 7 quest'anno Samsung dovrebbe lanciare almeno un altro pieghevole, e cioè Galaxy Z Flip FE, una versione più economica del foldable a conchiglia. Nel corso del tempo l'identikit dello smartphone si è delineato in maniera sempre più chiara e coerente, almeno fino ad oggi. Le ultime notizie, infatti, sono in contrasto con quanto ipotizzato fino ad ora.
EXYNOS 2400E SU FLIP FE, EXYNOS 2500 SU Z FLIP 7
Le informazioni raccolte dalla corea dal portale Android Authority portano a credere che Galaxy Z Flip FE non sarà equipaggiato con l'Exynos 2500, come precedentemente anticipato dai rumor, ma con l'Exynos 2400e. Esatto, lo stesso chip che abbiamo già visto su Galaxy S24 FE, che è poi una versione meno potente dell'Exynos 2400 con cui Samsung ha equipaggiato invece i Galaxy S24. Un'altra indiscrezione suggerisce che Samsung utilizzerà la tecnologia Integrated Package on Package (IPoP) con questo SoC nel Galaxy Z Flip FE per ridurre i costi, il che potrebbe portare a un dispositivo più spesso e soggetto a un maggiore surriscaldamento rispetto ai metodi tradizionali.
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Il tema non è tanto il divario tra Exynos 2400 ed Exynos 2400e, ma quello con il SoC di prossima generazione (e dallo sviluppo assai travagliato) Exynos 2500, che invece dovremmo trovare su Galaxy Z Flip 7. Il prossimo SoC non solo offrirà nuovi core CPU (Cortex-X925), ma anche una nuova GPU (XClipse 950), NPU e ISP. Inoltre, sarà realizzato con un processo produttivo a 3nm, più avanzato rispetto al processo a 4nm utilizzato da Samsung per i suoi chip Exynos 2400. In generale, comunque, è attesa una cesura netta rispetto al passato, dal momento che fino ad oggi tutti i Flip erano stati equipaggiati con chip Snapdragon di Qualcomm.
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