I 3 nm di TSMC in arrivo anche per Qualcomm e MediaTek nel 2024

L’accesso ai 3 nanometri è in dirittura d’arrivo anche per Qualcomm e MediaTek: finora Apple si è accaparrata tutti i macchinari di TSMC, ma nel 2024 dovrebbe arrivare la versione rifinita del nodo (da N3B si passerà a N3E) che dovrebbe permettere agli altri due chipmaker di accedervi.

Nelle fasi iniziali, il tasso di rendimento dei macchinari non è stato particolarmente buono: si parlava del 55%, il che significava che più o meno la metà dei chip di un wafer non avrebbe superato il controllo qualità. Poche aziende al mondo hanno le disponibilità economiche per sostenere un costo simile, ma a quanto pare Apple e TSMC hanno raggiunto un accordo speciale secondo cui TSMC copre i costi delle unità difettose, e in ultimo Apple paga solo per quelle buone (in genere il cliente paga per l’intero wafer, a prescindere da quanti dei chip all’interno siano buoni).

Economia e mercato 20 Ott

Le cose sono migliorate in tempi relativamente rapidi, comunque: precedenti indiscrezioni indicavano ad agosto il raggiungimento di un già più accettabile tasso del 70%. A quanto pare di questi tempi TSMC riesce a produrre intorno ai 60-70.000 wafer al mese, ma verso fine 2024 si dovrebbe toccare quota 100.000 - sempre al mese, naturalmente. Questo dovrebbe ridurre in modo significativo il costo dei singoli wafer, aprendo in ultimo le porte agli altri chipmaker.

In altre parole: aspettiamoci uno Snapdragon 8 Gen 4 e un Dimensity 9400 realizzati a 3 nm. In generale, il processo N3 dovrebbe rappresentare l’anno prossimo il 10% del fatturato complessivo della fonderia taiwanese, contro il 5% del 2023. Per contestualizzare: nel 2023 si parla di circa 3,1 miliardi di dollari, tutto grazie a una manciata di chip - gli A17 Pro degli iPhone 15 Pro e Pro Max e la gamma di M3 per gli ultimissimi Mac.