MediaTek al MWC con tre SoC 5G di fascia alta: Dimensity 8100, 8000 e 1300

Dopo tante indiscrezioni MediaTek Dimensity 8000 e 8100 sono ufficiali nel corso del Mobile World Congress 2022 di Barcellona: sono due SoC mobile di fascia alta che si posizionano appena sotto al top di gamma Dimensity 9000 presentato alla fine dell'anno scorso. I chip sono praticamente identici l'uno all'altro, cambiano solo un po' le frequenze di clock dei core della CPU, naturalmente a favore di 8100.

I chip sono realizzati su processo produttivo a 5 nm (contro i 4 nm del Dimensity 9000) di TSMC; hanno un modem 5G, ma ancora senza supporto alle mmWave. Al posto delle architetture Arm più recenti, per la CPU troviamo quelle di generazione precedente: Cortex-A78 per i core ad alta potenza, Cortex-A55 per il cluster a risparmio energetico. Insomma, possiamo definirlo un flagship dell'anno scorso. La GPU è una Arm Mali-G610 MC6; MediaTek dice che raggiunge i 140 e i 170 FPS, ma non specifica in cosa.

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Sintetizziamo le specifiche:

• Processo produttivo: 5 nm
• CPU octa-core:
  • 4 core ad alta potenza Arm Cortex-A78. Frequenza massima: 2,75 GHz per Dimensity 8000, 2,85 GHz per Dimensity 8100
  • 4 core a risparmio energetico Arm Cortex-A55
• GPU: Arm Mali-G610 MC6
• RAM: supporto LPDDR5
• Archiviazione: supporto UFS 3.1
• Connettività: Wi-Fi 6E, 5G SA/NSA sub-6, bluetooth 5.3
• ISP:
  • Risoluzione massima fotocamera: 200 MP
  • Video: fino a 4K60, HDR10+, supporto alla registrazione simultanea da due fotocamere, anche in HDR
• Coprocessore AI: APU 580 di quinta generazione

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Infine, arriva anche Dimensity 1300, un altro chip di fascia alta molto "muscoloso", diciamo così. Ci sono sempre quattro core A78 e quattro A55, ma uno degli A78 si spinge fino a 3 GHz netti. La GPU è una Arm Mali-G77. Dalla nomenclatura si potrebbe pensare a un chip super economico, ma si tratta in realtà della continuazione della famiglia Dimensity 1000 nata prima della riorganizzazione. Come gli altri Dimensity 1000, questo chip è realizzato su processo produttivo a 6 nm.

I primi smartphone equipaggiati con i tre chip arriveranno sul mercato entro il primo trimestre di quest'anno.