Che MediaTek sia ormai diventata la regina del mercato SoC per smartphone è assodato già da un pezzo, soprattutto grazie alla fascia media e bassa e a mercati giganteschi come quelli cinese, indiano e asiatico in generale; ma secondo IDC è avvenuto un nuovo importante sorpasso in un mercato molto più maturo ed esigente: quello statunitense.
Stando a quanto riporta PCMag, la società di analisi dice che nel quarto trimestre del 2021 il 51% dei dispositivi Android venduti negli USA era equipaggiato con chip MediaTek, mentre le quote della storica leader Qualcomm si sono fermate al 47%. Il panorama è cambiato radicalmente rispetto al trimestre precedente, in cui Qualcomm dominava con un solido 56% e MediaTek era ferma al 41%. Secondo la fonte merito di questa impresa è l'arrivo degli ultimi Samsung Galaxy economici, ovvero l'A12, l'A32 e il G Pure. Solo questi tre smartphone rappresentano il 51% delle vendite globali di smartphone "powered by MediaTek". Il restante 2% è degli Exynos di Samsung.
Tuttavia, i dati analoghi di Counterpoint Research citati da The Verge dipingono un quadro radicalmente diverso, con Qualcomm in testa al 55% e MediaTek ben lontana al 37%. È raro che le società di analisi mostrino dei dati così tanto differenti - un minimo di variazione tra l'uno e l'altro è da considerare e inevitabile, ma generalmente almeno le tendenze sono allineate. Purtroppo non ci sono ulteriori informazioni che ci aiutino a capire meglio il ragionamento di Counterpoint.
In ogni caso, MediaTek non intende certo fermarsi - anzi, le ambizioni per l'immediato futuro sono notevoli. Il chipmaker cinese ha detto di aver recentemente ottenuto la certificazione per le mmWave, la più veloce banda radio prevista dal protocollo 5G (per quanto ancora molto di nicchia), presso uno dei principali operatori statunitensi (probabilmente Verizon), e i suoi chip equipaggiati con tale tecnologia potrebbero arrivare sul mercato già nei prossimi mesi. Vale inoltre la pena ricordare che appena ieri MediaTek ha presentato al MWC 2022 di Barcellona tre nuovi chip di fascia alta: il Dimensity 8100, il Dimensity 8000 e il Dimensity 1300.