Questa ventola a stato solido promette di essere l'alternativa al raffreddamento passivo sugli smartphone

Questo potrebbe essere l'anno che segnerà un cambiamento nel campo del raffreddamento per dispositivi elettronici come smartphone e portatili. O forse no, se la disillusione di AirJet di Frore è di qualche insegnamento. 

Nel dubbio, godiamoci il sogno di un futuro più fresco con la nuova ventola a stato solido XMC-2400 di xMEMS, un dispositivo rivoluzionario spesso appena 1 mm e che promette di raffreddare i nostri telefoni durante le sessioni di gioco, senza bisogno di accessori esterni o ventole integrate. 

XMC-2400 di xMEMS Labs è una ventola a stato solido definita fan-on-a-chip, capace di micro raffreddamento senza vibrazioni e sottile solo 1 mm.

Il dispositivo funziona come i driver a ultrasuoni per le cuffie di ultima generazione, progettati dalla stessa xMEMS, che consentono di generare impulsi di pressione per spostare l'aria grazie ad alette microscopiche. 

Non avendo rotori, può essere quindi molto più piccola e posizionata direttamente sopra i componenti come i SoC degli smartphone o dei tablet.

XMC-2400 può spostare fino a 39 cc di aria al secondo, con una contropressione fino a 1.000 Pa e un consumo praticamente nullo, appena 30 mW.

Non solo, ma è anche classificata IP58 per la resistenza all'acqua e alla polvere.

Le dimensioni sono il pezzo forte e probabilmente il grande vantaggio del dispositivo: 9,26 x 7,6 x 1,08 mm per un peso di appena 150 mg. 

Non solo, ma XMEMS offre due varianti:

• XMC-2400-S, la versione con uscita laterale che può essere usata in soluzioni impilabili con un coperchio per trasferire il calore dalla fonte di calore. L'aria fredda scorre dai fori di sfiato inferiori (ce ne sono 8), colpendo il "diffusione di calore" e scaricando l'"aria calda" dall'apertura laterale.
• XMC-2400 è invece la versione che consente al flusso d'aria di passare attraverso le fessure poste superiormente per soffiare sulla "fonte di calore" e raffreddarla

Come abbiamo anticipato nell'introduzione, questa non è la prima ventola a stato solido presentata quest'anno.

AirJet di Frore aveva destato molta curiosità a inizio anno quando era stata mostrata su dei MacBook Air, mostrando le sue capacità di raffreddamento. 

Zotac ha introdotto la soluzione nei suoi Mini PC PI430AJ Pico, ma, a causa dei costi elevati, non nella console portatile Zotac Zone. 

Che differenze ci sono tra AirJet e XMC-2400? Innanzitutto, XMC-2400 è un chip molto più piccolo, più adatto per sistemi con una dissipazione di potenza inferiore, ma che può ancora beneficiare del raffreddamento per prestazioni sostenute.

xMEMS dichiara una potenza di dissipazione fino a 10 W, ma è pensata per smartphone, tablet, visori VR o controller SSD che oggigiorno vengono raffreddati passivamente. La stessa azienda ha offerto una tabella di confronto con il dispositivo di Frore. 

XMC-2400 genera un flusso d'aria inferiore, ma se si guardano le prestazioni relative ha una capacità molto superiore. Pur essendo 1/39 delle dimensioni dell'AirJet, offre un'efficienza di raffreddamento 16 volte migliore e consuma molta meno energia, 30 mW contro 1 W.

Un vantaggio del chip Airjet è che è già disponibile, ma non ha avuto un grande successo, in quanto il suo costo non ne ha permesso un'ampia adozione.

Di contro, XMC-2400 deve ancora entrare nella produzione di massa e se i campioni sono attesi solo nel primo trimestre del 2025, entrerà nella produzione di massa solo nel 2026.

Per quanto riguarda il prezzo, ci si attende un costo di 10 dollari per pezzo. Purtroppo per scoprire se sarà la soluzione alle temperature dei nostri dispositivi dovremo attendere ancora un po'.