Galaxy Z Fold e Z Flip 4 avranno Snapdragon 8 Gen 1 Plus di TSMC | Rumor

2 years ago 185

I pieghevoli Samsung di prossima generazione, che dovrebbero essere il Galaxy Z Fold 4 e il Galaxy Z Flip 4, potrebbero adottare lo Snapdragon 8 Gen 1 Plus di Qualcomm: lo sostiene il famoso leaker Ice Universe, che si definisce addirittura "sicuro al 100%" di questa informazione.

Generalmente le varianti "plus" dei chip top di gamma del chipmaker americano sono relativamente poco interessanti: nel senso che sono esattamente uguali al chip originale ma con frequenze di clock leggermente più spinte. Tuttavia, quest'anno le differenze potrebbero essere molto più profonde, perché dovrebbe cambiare la fonderia: al posto di quella di Samsung, la produzione dovrebbe infatti essere affidata a TSMC. Si vocifera già da tempo che il processo Samsung a 4 nm stia dando più di qualche grattacapo alla società e ai suoi clienti: l'efficienza produttiva sarebbe molto bassa, tanto che più di un chip ogni due sarebbe difettoso e quindi da scartare.

TSMC, importanti vittorie con Apple e Qualcomm ai danni di Samsung

Android 22 Feb

La tecnologia di TSMC sarebbe superiore, e lo dimostrerebbero i punteggi nei benchmark ottenuti dai primi smartphone equipaggiati con MediaTek Dimensity 9000, l'unico chip flagship a 4 nm a uscire dagli stabilimenti di TSMC (ricordiamo che i chip hanno architetture molto, molto simili: sono tutti basati sugli ultimi design di Arm). Di conseguenza, gli S8G1+ di TSMC potrebbero essere più efficienti dal punto di vista energetico, quindi o garantire più potenza o migliorare l'autonomia (o, perché no, una combinazione di entrambe le cose).

Per completezza di informazione, è giusto sottolineare che la superiorità di TSMC non riguarda solo il processo di ultima generazione - è storicamente la fonderia da battere, non per niente Apple la usa in esclusiva praticamente da sempre per i suoi chip Ax e Mx. Samsung sta investendo cifre enormi per potenziare e migliorare le proprie fonderie, ma del resto lo stesso sta facendo TSMC.

Per quanto riguarda i due dispositivi in sé, non ci sono aggiornamenti. Tuttavia, sappiamo che non dovrebbero esserci sorprese esagerate: il design dovrebbe rimanere più o meno lo stesso e così le dimensioni. I miglioramenti dovrebbero concentrarsi su cerniera, peso e fotocamere. Ancora non è chiaro se Z Fold 4 offrirà il pennino integrato nella scocca, seguendo le orme di Galaxy S22 Ultra.


Read Entire Article