Google Pixel 11a e Tablet 3 potrebbero non avere lo stesso chip dei flagship

Google potrebbe in futuro interrompere una tradizione ormai affermata da qualche anno, per la precisione da quando sono arrivati i chip proprietari Tensor, e smettere di proporre sugli smartphone Pixel economici “serie A” la stessa piattaforma hardware vista sui flagship. È la stessa strategia che Apple ha sempre adottato per gli iPhone SE, e che raramente si osserva in altri produttori; secondo indiscrezioni scoperte dai colleghi di Android Authority, questo cambiamento entrerà in vigore con il Pixel 11a in uscita nel 2027 - e lo stesso chip sarà montato anche su un nuovo Pixel Tablet.

Scartabellando tra informazioni riservate della divisione chip interna a Google, la fonte ha scoperto che la società ha, comprensibilmente, già dei piani per il Tensor G6 in uscita nel 2026. Sarà montato su degli smartphone chiamati Premium ‘26, Base ‘26 e Fold ‘26, che è estremamente facile identificare come Pixel 11 Pro, Pixel 11 e Pixel 11 “Pro Fold” (naturalmente i nomi commerciali sono tutti da confermare, ma almeno così abbiamo un riferimento chiaro alla nomenclatura e line-up attuale).

Le cose si fanno interessanti quando si parla di Entry Phone ‘27 e Tablet Pixel ‘27. A quanto pare il team prevede di dotare questi dispositivi di una versione del Tensor G6 in cui la NPU è uscita con qualche difetto e quindi non opera al pieno delle potenzialità. È una pratica comune nel mondo del chipmaking: è la ragione, per esempio, per cui esistono i processori Intel con moltiplicatore per l’overclocking bloccato, o quelli senza GPU integrata, per fare gli esempi più banali.

Android 24 Ott

Non sappiamo quanto potrebbe essere la tolleranza stabilita da Google - cioè quanta area della NPU può essere difettosa per fare la differenza tra un Tensor G6 “Lite” e un chip interamente da buttare. Stupisce comunque apprendere che Google potrebbe fare sacrifici proprio sull’AI, considerando che l’intera iniziativa di sviluppare chip proprietari nasce proprio in funzione di essa. Sono comunque informazioni preliminari e la fonte lascia intendere che questa sia solo una proposta al vaglio, quindi è doveroso prenderle come tali.

Del resto, osserva la fonte, è importante tenere presente che già i Tensor attuali degli smartphone “A” non sono proprio-proprio uguali a quelli dei flagship: usano un metodo di packaging più economico, IPoP (Interposer Package on Package) invece di FOPLP (Fan-Out Panel Level Packaging). È una caratteristica tipica del processo produttivo di Samsung, e una distinzione che in casa TSMC non si può fare, visto che la fonderia taiwanese usa esclusivamente il packaging InFO (integrate Fan-Out). Le differenze tra IPoP e FOPLP non influenzano le prestazioni in modo diretto, ma portano tendenzialmente a maggior inefficienza energetica e termica.