Huawei è assieme a Samsung in testa alla classifica dei produttori di smartphone pieghevoli. Certo è ancora lontana dalla società sud coreana, ma bisogna tenere in considerazione che ad oggi il suo mercato di riferimento è quasi esclusivamente quello cinese. La sua crescita è comunque importante: nel 2023 deteneva una quota del 12%, ora ha superato il 30%.
É in corso di sperimentazione la realizzazione del primo smartphone tri-fold a doppia piega, una soluzione che consentirebbe di avere a disposizione un display di grandi dimensioni su un dispositivo relativamente compatto. Il suo sviluppo starebbe però incontrando diversi problemi dovuti al particolare form factor che riguardano prevalentemente il software e la gestione delle temperature.
Stando a quanto riportato da @jasonwill101 su X,
La tecnologia [...] è troppo avanzata e l'adattamento del software pa parte dei fornitori non è ancora stato perfezionato. In più, il nuovo sistema di gestione termica della serie 9000 non è stato completamente sviluppato.
HARMONYOS
I problemi sembrano dunque riguardare l'adattamento di HarmonyOS all'inedito form factor dello smartphone, con il rischio che l'OS proprietario di Huawei non sia ad oggi effettivamente in grado di supportare adeguatamente questa tipologia di prodotti. Ricordiamo che l'attuale versione di HarmonyOS si basa sulla piattaforma Android Open Source Project: resta dunque da capire se i problemi verranno eventualmente risolti quando Huawei passerà definitivamente alla nuova HarmonyOS Next.
GESTIONE TEMPERATURE
In più, un dispositivo tri-fold richiede che ciascuna delle tre parti che lo costituisce sia particolarmente sottile, così da limitare lo spessore una volta che lo smartphone è chiuso. Ciò andrebbe però a ridurre l'area di dispersione del calore generato dal processore che quasi certamente appartiene alla serie Kirin 9000. L'ultima sua versione (9010) è basata su nodo produttivo a 7nm, dunque con un'efficienza energetica inferiore rispetto a quanto garantito dalla concorrenza (vedasi Qualcomm con Snapdragon 8 Gen 3, ad esempio).
Per il momento non si parla di un abbandono del progetto, ma solo di un ritardo: Huawei mantiene la volontà di risolvere i problemi sin qui riscontrati lato software e gestione termica.