1 year ago
135
Qualcomm ha annunciato il nuovo processore Snapdragon 7 Gen 3, realizzato con il processo produttivo TSMC a 4 nanometri. In particolare, il chip avrà un core Prime (fino a 2,63 GHz), tre core Performance (2,4 GHz) e quattro Efficiency (1,8 GHz). Rispetto allo Snapdragon 7 Gen 1, Qualcomm garantisce un miglioramento di quasi il 15% nelle prestazioni e un salto in avanti di oltre il 50% per quanto riguarda la GPU (Aztec Ruins 1080p). Anche sotto il profilo del risparmio energetico si dovrebbe vedere qualcosa in più rispetto al passato (in questo ambito, l'azienda assicura un miglioramento del 20%).
Ovviamente ampio spazio è stato concesso all'intelligenza artificiale, con le prestazioni che in questo campo dovrebbe migliorare del 60%. Qualcomm, inoltre, ha evidenziato dei passi in avanti relativi al miglioramento del rilevamento dei volti basato sull'intelligenza artificiale, soprattutto in condizioni difficili, come quelle di scarsa illuminazione. Ancora, un'altra novità di questa generazione di chip sarà l'audio spaziale con tracciamento della testa nonché le esperienze Snapdragon Seamless multi-dispositivo.
Lato fotocamera, viene assicurato il supporto continuo per l'acquisizione da tre fotocamere in contemporanea. Tra l'altro, sarà presente la funzione "AI Remosaic", che permette di "eliminare lo scolorimento granuloso per risultati ad alta risoluzione". A bordo di Snapdragon 7 Gen 3 sarà presente il modem Snapdragon X63 5G per download fino a 5 Gbps, nonché il 5G Dual-SIM Dual-Active (DSDA) nelle configurazioni della scheda SIM 5G+5G o 5G+4G. Qualcomm sta infine promuovendo il supporto della localizzazione a tripla frequenza per una maggiore precisione anche con un'antenna GNSS di qualità inferiore. Infine, questo chip dovrebbe essere utilizzato da Honor e Vivo, con il primo smartphone che dovrebbe essere annunciato in questo mese.
English (US)