Snapdragon 8 Gen 4 e Dimensity 9400, tutti i dettagli sulle CPU | Rumor

2 months ago 167

Nelle scorse ore l’arcinoto leaker Digital Chat Station ha condiviso in Rete le presunte specifiche tecniche di quelli che saranno due dei chip mobile di punta per il 2025, lo Snapdragon 8 Gen 4 di Qualcomm e il Dimensity 9400 di MediaTek. Alcuni dettagli erano più o meno già noti, come il processo produttivo - in entrambi i casi si parla di TSMC a 3 nm, anche se non abbiamo certezze su quale generazione. Ma andiamo subito al sodo e vediamo come saranno configurate le due CPU:

Snapdragon 8 Gen 4

  • 2 core “Phoenix L” con frequenza operativa massima di 4,32 GHz
  • 6 core “Phoenix M” max 3,53 GHz

Dimensity 9400

  • 1 core ARM Cortex-X5 max 3,63 GHz
  • 3 core ARM Cortex-X4 max 2,80 GHz
  • 4 core ARM Cortex-A7xx max 2,1GHz

Il chip Qualcomm dovrebbe inoltre montare una GPU Adreno 830, su cui purtroppo non sappiamo altro, mentre il MediaTek avrà una ARM Mali-G925 “Immortalis” MC12.

Dimensity 9400 ufficiale a met

Android 26 Ago

Si vociferava già da tempo che Qualcomm avrebbe adottato una configurazione “2+6”, per così dire, e le frequenze operative sembrano allineate a quanto emerso negli scorsi giorni grazie a un (presunto) benchmark di OnePlus 13. La grande novità per S8G4 rispetto al passato sarà l’abbandono dei design realizzati da ARM in favore di unità custom sviluppate internamente - per essere più precisi, sviluppati da Nuvia, azienda fondata da ex dipendenti Apple che hanno lavorato ai chip A e M e che Qualcomm ha acquisito qualche anno fa. Un primo assaggio di questi core l'abbiamo avuto con i Copilot Plus PC basati su Snapdragon X Elite e X Plus.

MediaTek rimane invece “fedele” ai progetti ARM, ma come già visto nel Dimensity 9300 li implementa in modo decisamente anticonvenzionale. L’idea di fondo che ha guidato ARM sarebbe questa - un core “X” a massima potenza, e due cluster da 3 o 4 core a potenza intermedia e bassa. Invece MediaTek qui usa un core “X” di nuova generazione come punta di diamante, tre core “X” di precedente generazione come cluster intermedio, e quattro core intermedi per il cluster a risparmio energetico.

Sarà interessante capire cosa ciò comporterà dal punto di vista delle prestazioni - sulla carta è lecito aspettarsi un balzo in avanti soprattutto nelle operazioni single-core, mentre il multi-core potrebbe rimanere relativamente più vicino a quanto visto con il Dimensity 9300, che già implementava quattro core X4. In ogni caso, l'uscita dei chip ormai è relativamente vicina: entrambi dovrebbero essere presentati a ottobre (Snapdragon è effettivamente confermato in via ufficiale, il Dimensity non ancora).


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